在电子封装技术研究中，倒装芯片球栅格阵列（FC - BGA）多阶盲孔的可靠性测试很重要。恒温恒湿箱、冷热冲击箱、臭氧老化试验箱作为关键设备，其规范操作与标准遵循影响对 FC - BGA 多阶盲孔可靠性的评估。以下梳理三类设备试验要点，为电子封装可靠性测试提供指引。

试验设备：环仪仪器 恒温恒湿箱、冷热冲击箱、臭氧老化试验箱

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恒温恒湿箱

试验准备：

检查设备外观、电源、通风口，校准温湿度传感器；

按试验目的选样品，测试初始性能并放置在样品架；

将设备置于温湿度稳定、无强振动和电磁干扰处，预留散热和维护空间。

试验过程：

按标准和样品要求设置温湿度及时间参数；

开启设备使箱内达设定参数，观察运行状态；

按间隔观察测试样品，记录数据；

试验结束，关闭电源取样品，对比前后数据。

冷热冲击箱

试验准备：

检查高低温槽温度范围、转换时间及制冷、加热和控制系统；

检查样品外观，牢固连接部件，记录初始性能；

对静电敏感样品采取防静电措施，特殊样品密封防护。

试验过程：

按标准和使用环境设定参数；

将样品放样品架，关门密封；

启动设备进行温度冲击试验，监测运行和温度变化；

循环或试验结束，取出样品恢复后测试性能。

臭氧老化试验箱

试验准备：

检查臭氧发生器和温湿度控制系统；

按标准制备样品，编号标记并记录初始状态；

将样品装在样品架，静态拉伸试验用夹具拉伸并保持伸长率。

试验过程：

设置臭氧浓度、温度和时间参数；

开启设备，定期检查参数；按间隔观察样品老化现象并记录；

试验结束，关闭电源取样品，检查外观和测试性能。

总结：

恒温恒湿箱、冷热冲击箱、臭氧老化试验箱分别模拟温湿、温度骤变、臭氧环境。试验需遵循标准，做好准备，规范运行并记录。这些试验可评估环境因素对 FC - BGA 多阶盲孔的影响，为优化设计、提升可靠性打基础，推动电子制造技术发展。

如有疑问，可咨询“环仪仪器”技术人员。